Glossaire termes techniques

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Altium Designer

Logiciel qui permet de concevoir un PCB. Format de données exploitable par WEdirekt. En savoir plus ici.

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Anneau résiduel

Anneau soudable présent autour d’un trou. En savoir plus ici.

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Assemblage

= câblage des composants. Le fait de souder les composants sur le PCB.

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Bavure

Une bavure peut apparaître sur les bords du PCB après fraisage, lorsque le cuivre est trop proche du bord de carte.

Dépend de différents facteurs : nous recommandons de suivre nos spécifications sur le contour.

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Ball Grid Array (BGA)

Composants dans lesquels la connexion des PCBs n’est pas assurée par des pattes traditionnelles mais par des connexions en forme de billes.

Avantage = gain de place, les connexions se situant sous le composant. Plus de connexions peuvent être effectuées.

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Bord technique

Peuvent être ajoutés autour des PCBs, principalement pour aider lors du câblage.

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Bottom, BOT, couche bottom

Le terme BOTTOM se réfère au dessous du PCB.

Se dit également BOT ou couche bottom.

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CAM = Computer Aided Manufacturing

Pour les circuits imprimés : préparation des données pour la production.

A lieu après la CAO.

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CAO = Création Assistée par Ordinateur

Pour les circuits imprimés, s’applique au design du circuit.

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Chemin de détourage

Le contour du circuit, qui définit la forme du produit fini. Le contour du produit fini est séparé de la matière restante au centre de cette ligne (en général en fraisage).

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Chemin de fraisage

L’espace entre la matière résiduelle et le PCB après fraisage. La largeur du chemin de fraisage varie selon l’outil sélectionné.

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Composant

Les composants font partie du produit fini.

Ils sont placés sur le circuit au moment du câblage et peuvent être commandés via notre division Würth Elektronik eiSos GmbH & Co. KG à Jonage.

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Contour

Tour du PCB, avec ses découpes éventuelles.

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Contrôle final

Processus de contrôle visuel pendant lequel l’usine vérifie l’aspect des circuits ainsi que les éventuelles erreurs de production.

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Corrosion

Réaction d’une matière face à son environnement, qui entraîne un changement voire une détérioration de celle-ci (exemple : rouille).

Pour les PCBs, cela peut arriver si la date de garantie de soudabilité des PCBs est dépassée ou que le PCb n’est pas stocké correctement.

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Couche de cuivre

Couches du PCB sur lesquelles nous avons du cuivre.

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Couche externe

Couches TOP et BOTTOM d’un PCB car elles sont visibles et accessibles de l’extérieur.

Les composants peuvent seulement être implantés sur les couches externes.

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Couche interne

Toutes les couches du PCB sauf la couche TOP et BOTTOM.

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Court-circuit

Un court circuit a lieu quand 2 connexions de potentiels différents se rencontrent.

Peut être dû à une erreur dans le design, ou alors peut se produire lors de la production. A partir de 4 couches, test électrique inclus.

Voir test électrique.

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Cuivre de base

Couche de cuivre déposée sur la matière nue du PCB. Il forme la base qui permettra d’ajouter une recharge de cuivre. Pour obtenir une épaisseur de cuivre de 35 µm, le cuivre de base sera de 18 µm. Les 17 µm manquants seront ajoutés lors du processus de métallisation des trous traversants.

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Cuivre en couches externes

Composé d’une feuille de cuivre (= cuivre de base) et de la recharge de cuivre ajoutée en production (cuivre final).

Ex : 35 µm de cuivre fini souhaité,

Feuille de cuivre de 18 µm + ajout de cuivre pour atteindre environ 35 µm.

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Cuivre en couches internes

Présent sur un circuit à partir de 4 couches.

Cuivre présent sur un stratifié.

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Date d‘expédition

Indiquée dans le configurateur et l’accusé de réception.

Date à laquelle les circuits partent de notre usine. La date de réception des cartes dépend du transporteur choisi.

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Datecode

Date de fabrication des PCB (sous forme Année/Sermaine), composée de 4 digits.

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Découpe laser

S’applique pour la découpe des pochoirs.

Les pochoirs en acier inoxydable sont toujours découpés au laser, aussi bien au niveau du contour que des découpes internes.

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Définition des couches

Nom de chaque couche dans les fichiers. Pas de règles standard. Il est préférable d’utiliser les désignations propres au type de format de données que vous utilisez.

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Dégagement de cuivre

Emplacements sur le circuit sans cuivre.

Des dégagements de cuivre minimum sont à appliquer, en lien aussi avec les largeurs de pistes et tailles de pastilles. Voir nos spécifications.

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Désignation du PCB

Nom du circuit imprimé. A également indiquer sur les fichiers pour production.

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Diamètre d‘outil

Utile au perçage. Pour arriver au diamètre de trou fini souhaité, nous perçons 0.15 mm plus grand. Pendant la production, nous ajoutons du cuivre dans les trous pour arriver à l’épaisseur finale souhaitée.

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Diamètre de perçage

Diamètre de l’outil de perçage, qui peut aller de 0.10 mm à 6 mm.

Plus le trou est petit, plus la difficulté de percer est grande (car le foret est fin).

En général, les fabricants de circuits imprimés ne proposent pas de trous de moins de 0.20 mm.

Les diamètres de trous supérieurs à 4 mm sont souvent fraisés afin d’éviter des résidus trop importants. En savoir plus ici.

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Dimension du PCB

Dépendent de l’utilisation du PCB. En savoir plus sur les capabilités WEdirekt ici.

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DRC, Design Rule Check

Le design du PCB est vérifié selon les spécifications de production, également appelées règles de design.

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Electro-polissage

Processus abrasif qui lisse le grain de la surface du pochoir.

Permet d’éviter un éventuel décollement de matière.

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Empilage

Ordre des couches. WEdirekt ne réalise que les empilages standards indiqués dans la rubrique empilages de l’onglet technologie.

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Empilage standard

Empilage standard des couches. Sur WEdirekt, il n’est pas possible de définir un empilage particulier. Seuls ceux présents ici sont réalisés.

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ENIG

= Electroless Nickel Immersion Gold. Voir nickel or chimique.

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Epaisseur de cuivre

Cuivre appliqué sur le circuit.

Sur WEdirekt, on parle toujours en épaisseur de cuivre fini.

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Epaisseur de cuivre finale

Constituée du cuivre de base et de la recharge de cuivre.

Elle forme l’épaisseur finale des structures de cuivre sur le circuit.

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Epaisseur de police

Fait référence aux charactères de la sérigraphie. En général il s’agit du nom du PCB et d’autres informations générales. Pour en savoir plus, rendez-vous sur nos règles de design dans nos spécifications.

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Epaisseur du PCB

Différentes épaisseurs de circuit possible sur WEdirekt.

S’exprime toujours en épaisseur finale. En savoir plus ici.

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Epaisseur du pochoir

Peut être sélectionnée dans le configurateur. L’épaisseur standard est de 120 µm.

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Espacement

Il existe différents types d’espacement pour les circuits imprimés : zone entre 2 pistes, structure de cuivre, entre les couches d’un empilage multi-couches, etc. Sa signification dépendra du contexte.

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Espacement entre pistes / distance d’isolement

Distance entre 2 pistes ou entre une pastille et une piste.

Egalement appelé distance d’isolement.

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Etain chimique

Finition de PCB plane et facile à souder. Inconvénients : durée de stockage courte courte et niveau élevé de sensibilité. En savoir plus ici.

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Fabricant de PCBs

Fabricant de circuits imprimés.

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Feuille de cuivre

Feuille de cuivre déposée sur la matière de base. Son épaisseur indique l’épaisseur du cuivre de base.

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Fichier de perçage

Tableau qui indique les diamètres et positions des trous sur le PCB (voir également nos Conseils d’Experts).

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Fichier de routage / design

Fichier nécessaire pour produire un circuit.

Différents formats possibles.

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Fichiers de production

Fichiers de design qui ont été préparés par le fabricant de PCBs pour s’adapter à sa production.

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Finition

Protège le circuit contre l’oxydation et permet la soudure du PCB.

En savoir plus sur les finitions ici.

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Format gerber étendu (274x)

Format de fichier recommandé par la majorité des fabricants de PCBs, dont Würth Elektronik, même si d’autres formats sont exploitables.

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Format standard européen

Définit une taille de circuit standard de 100*160 mm.

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FR4

C’est un composite de résine epoxy renforcé de fibres de verre.

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Fraisage

Processus mécanique de découpe des circuits. Laisse une zone sans matière entre l’éventuel bord technique et le circuit.

Outil de fraise standard = 2 mm.

Des outils plus petits sont également possibles (jusqu’à 0.5 mm), mais le prix de la fabrication sera plus élevé car les outils sont plus fragiles et que les panneaux de production sont fraisés un par un (il n’est pas possible de les empiler pour les fraiser ensemble.

Contrairement au rainurage, les bords fraisés se caractérisent par une découpe plus nette et des tolérances plus serrées.

Il y a plus d’espace entre les circuits qu’avec du rainurage.

C’est l’étape de production la plus longue (à considérer pour les séries).

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GC Preview

Logiciel de CAO (Conception Assistée par Ordinateur) utilisé pour créer les données d’un PCB. Plus d’informations ici.

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Gerber

Format de fichiers. Contient les données / le design des différentes couches (cuivre, vernis épargne, sérigraphie, fichiers de pâte à braser unitaires, perçages). Voir aussi Gerber étendus.

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Gravure alkaline

Pour la gravur acide, une solution acide est utilisée alors que pour la gravure alcaline, le métal est enlevé avec une solution basique (exemple : sulfate d’ammonium).

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HAL sans plomb

Acronyme de Hot Air Leveling (étain soufflé à chaud).

Méthode d’étamage des PCBs, sans plomb (donc RoHs)

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Hard gold

Finition composée de cuivre et d’une couche d’or déposée par électro-déposition.

Epaisseur usuelle d’or comprise entre 0.5μm et 1.2μm.

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HDI Microvía

Haute Densité d’Interconnexion. Les circuits HDI se caractérisent par des structures très fines et des trous plus petits.

Ils sont utilisés principalement pour la miniaturisation, car représentent un gain de place.

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Insolation

Durant la production, le process d’insolation des structures du PCB est créé. Un processus similaire est également utilisé à l’étape du vernis épargne

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IPC (Institute of Printed Circuits)

Définit des normes pour la fabrication de circuits imprimés.

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Isolement (distance d’)

Espacement entre les pistes, les pastilles et les trous métallisés.

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Laser

Dans un circuit HDI, les plus petits trous sont percés au laser.

Egalement applicable pour les trous avec un diamètre <= 0.15 mm.

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LDI

Laser Direct Imaging. Exposition directe au laser des images des couches sans utiliser de film.

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Le design, routage

Le design ou routage (fichiers CAO) inclus les données, du PCB, nécessaires à la production (pistes, pastilles, etc).

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Logiciel de design / routage

Utilisé pour créer les fichiers du PCB.

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Marquage UL

Marquage officiel sur la certification de la sécurité du feu électrique et du risque d’accident.

Les certificats sont délivrés par Underwriters Laboratories Inc. Vous pouvez les trouver ici.

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Matière de base

La matière de base est la matière brute. Il en existe de différentes épaisseurs, avec des propriétés électriques différentes selon le but recherché.

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Mécanique

Regroupe les différents processus mécaniques comme le perçage, le fraisage ou le rainurage.

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Microvía

Aussi appelé perçage laser. C’est un trou de diamètre inférieur ou égal à 0.15 mm, utilisé pour la technologie HDI.

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Mires

Repères utilisés pour le repérage automatique du PCB ou du pochoir lors du process d’assemblage.

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Multicouches

Tout PCB de plus de 2 couches.

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Multi-panel

Ou panneau multi-PCB

Panneau de livraison comportant des PCBs différents. Voir également panneau de livraison.

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Nez de fraise

Résidu de matière qui est visible au début et à la fin du chemin de fraisage, du fait d’un outil rond. Peut-être supprimé par l’action de limer.

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Nickel or chimique (ENIG / NiAu)

Finition de PCB plane, soudable facilement et avec une longue durée de stockage.

Est utilisée pour la soudure de fils d’aluminium. Inconvénient : coût plus élevé. En savoir plus ici.

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Nombre de couches

Dépend du nombre de couches de cuivre.

Sur WEdirekt, vous pouvez commander des circuits de 1 à 16 couches.

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ODB++

Format de données exploitable par WEdirekt. En savoir plus ici sur les formats de données possibles.

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Optimisation des pastilles

Possible pour la fabrication du pochoir (si demandée).

Elle est utile si les ouvertures de pastilles sur le pochoir sont plus petites ou plus grandes que la pastille associée sur la / les couche(s) externe(s). Nous pouvons dans ce cas optimiser les fichiers de pâte à braser à votre demande.

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Or électrolytique

Finition contenant de l’or qui est créée par un procédé galvanique. Voir hard gold.

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Outil de perçage

Outil nécessaire au perçage. Voir diamètre de perçage.

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Panneau de livraison, Format de livraison

Les circuits peuvent être livrés en PCB unitaire ou en panneau de livraison.

Un panneau de livraison est un PCB qui comporte plusieurs contours. Il peut n’y avoir qu’un PCB ou alors plusieurs PCBs sur le panneau. Il n’est pas possible de commander un panneau non entier (nous ne séparons pas les circuits pour vous les livrer).

Sur le configurateur, choisissez « Panneau de livraison avec configuration en ligne » si vous n’avez pas encore défini votre panneau, ou alors « Panneau de livraison joint aux fichiers ou croquis joint » si vous avez déjà défini votre panneau.

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Panneau de production

En tant que fzabricant de PCB, nous parlons généralement de surface de production ou de surface utile d’un panneau de production. Plusieurs panneaux de livraison peuvent être placés, selon leurs dimensions, sue un panneau de production.

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Pastille

Surface de cuivre sur laquelle un composant est directement soudé ou alors un trou inséré.

La collerette de cuivre restante est appelée anneau résiduel.

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Pastille de soudure

Anneau résiduel de cuivre (autour d’un trou) grâce auquel un composant peu être câblé.

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Pâte à braser (fichiers)

Fichiers qui premettrent de créer le pochoir pour le câblage des composants.

Au format unitaire, nécessaires pour la fabrication du pochoir.

Pour les créer, il faut les joindre au format unitaire, dans les fichiers, afin que nous puissions les créer en flan.

Sans cela, nous ne les créerons pas à partir du cuivre ou des pastilles de soudure car il pourrait y avoir des erreurs.

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PCB double face

Egalement appelé PCB 2 couches.

Circuit comportant du cuivre sur 2 couches uniquement.

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PCB simple-face

Circuit avec du cuivre sur un seul côté (contrairement au double-face)

Il n’est pas possible d’y mettre des trous traversants métallisés.

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PCB unitaire

Circuit livré sans mise en flan ou bords techniques.

Seuls le contour et les découpes internes sont fraisés. Le contour pourra éventuellement être rainuré si les règles de design sont respectées.

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PCBs flexibles (Circuits souples)

Utilisation de matière très fine (polyimide).

Utilisés dans le cas d’un PCB devant être soumis à une courbure, une flexion, un pliage.

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Perçage mécanique

Méthode de perçage classique via un foret.

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Plan de masse

Désigne un plan complet de cuivre.

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Pochoir CMS

Outil sous forme de cadre pour le câblage des PCBs.

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Pochoir en métal

Pochoir en métal, autre nom du pochoir CMS.

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Pochoir simple

Notre pochoir standard optimisé. Format A4 maximum, 1000 pastilles maximum.

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Point de référence

Point de référence ou origine.

Utilisé pour obtenir des dimensions correctes sur le design.

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Points d’attache / timbres poste

Utilisés pour du fraisage.

Points d’accroches qui gardent le PCB en contact avec la matière après fraisage.

En général plusieurs PCB sont connectés entre eux dans un panneau de livraison.

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Polissage

Option de polissage pour que la surface du pochoir et / ou l’intérieur des découpes soient plus lisses.

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Pooling

Optimisation du paneau de production en plaçant les circuits de différents clients sur un même panneau, qui permet une optimisation des coûts de production.

Non disponible pour certaines technologies.

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Prepreg

Désignation raccourcie de fibres PréimPrégnées.

La résine contenue dans les Prepregs connecte les couches de cuivre du PCB entre elles durant le pressage des couches (stratification).

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Programme de fraisage

Programme créé selon les fichiers de fraisage pour déterminer les découpes.

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Programme de rainurage

Détermine la position du rainurage que le département mécanique utilisera.

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Protection des bords

Option pour les pochoirs avec système auto-tenseur.

Les bords du pochoir sont repliés, ce qui minimise le risque de blessures sur les angles et augmente la stabilité du pochoir.

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PTH, trous métallisés

Dans la fabrication d’un PCB, les trous avec du cuivre sont appelés trous métallisés.

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Rainurage

Technique de découpe de PCBs par une lamequi laisse un restant de matière entre les circuits. Pcbs séparables facilement. En savoir plus.

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Réduction de pastilles

Variante de l’optimisation de pastille.

Les pastilles sont réduites à la valeur souhaitée.

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Remplissage de panneau

Optimisation d’un panneau de production.

Plus le taux de remplissage est important, moins il y a de matière perdue.

L’optimisation est maximale sur WEdirekt car les circuits de différents clients sont disposés sur un même panneau de production. Permet de proposer un prix réduit.

La technologie du circuit définit la possiblité d’optimisation.

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Règles de design

Règles qui indiquent les valeurs à respecter pour la conception d’un circuit imprimé, notamment sur les largeurs de pistes, les isolements ou les tolérances.

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RoHS

Restrictions Of Hazardous Substances.

Norme qui limite l’utilisation de certaines substances dangereuses.

Tous nos PCBs sont conformes RoHs. En savoir plus ici.

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Sérigraphie

Inscription sur les PCBs appliquée grâce à un procédé d’écran de sérigraphie ou alors une sérigraphie totale.

Il n’y a pas besoin de tamis, c’est pourquoi ce procédé est recommandé pour les petites quantités. Elle peut également être appliquée grâce à une imprimante à jet d’encre spécifique. Dans ce cas, la sérigraphie est plus économique car il n’y a pas besoin de réaliser de film pour l’exposition.

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Structures

Les structures font partie du design (largeurs de pistes, distances d’isolements).

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Système auto-tenseur

Système de serrage rapide. Dépend du type de pochoir.

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Taille du pochoir

Peut varier selon le type de pochoir.

La taille est déjà définie pour un pochoir à cadre auto-tenseur.

Pour un pochoir simple sans trous sur les bords pour la fixation, il est recommandé de déterminer la taille par rapport au PCB, en ajoutant au minimum une garde de 30 mm.

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Target

Logiciel de CAO (Conception Assistée par Ordinateur) utilisé pour la création du design d’un PCB.

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Technique de gravure

La technique de gravure est un processus de décomposition extrêmement précis et contrôlé, et est utilisée pour la production de pièces métalliques complexes qui ont des structures fines.

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Test électrique

Effectué pour s’assurer des bonnes connexions électriques entre les pistes et les couches de cuivre.

Le PCB est testé électriquement pour identifier les courts circuits et les interruptions de signal selon vos fichiers gerber, en fin de production. Si le court circuit est déjà présent dans les fichiers, il ne sera pas détecté au moment du test électrique.

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Tolérances

Différentes tolérances sont appliquées lors de la production d’un PCB, par exemple sur l’épaisseur totale, sur les dimensions, en fonction de la découpe (fraisage, rainurage). Sur WEdirekt, voir l’onglet tolérances dans technologies.

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Trou de composant

Les trous de composants sont des trous métallisés dans lesquels les composants peuvent être insérés.

Ces trous sont généralement plus grands afin d’y insérer les pattes (pins) du composant.

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Trous non métallisés

Certains trous sont non métallisés (pions de centrage, trous de fixation du PCB dans le bâti, etc).

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Vernis épargne

Vernis vert appliqué sur les couches externes, qui protège de la corrosion, des dommages mécaniques et des courts circuits. Il prévient l’humidité pendant la soudure et isole les composants de la surface du PCB et en améliore sa force diélectrique. En savoir plus ici.

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Via

Trou traversant métallisé qui connecte les couches entre elles. Il ne peut pas accueillir un composant soudé en THT (Through Hole Technology), de par son petit diamètre.

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Via borgne

Vias percés depuis une couche externe vers le core du multi-couches.

Ils sont non traversants (ne débouchent pas des 2 côtés) et donc visibles que d’un côté.

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Via plugging

Appelé aussi bouchage des vias.

Se référer au via plugging type III-a de l’IPC 4761.

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Vias enterrés

Trous enterrés qui ne sont pas visibles de l’extérieur.

Ils sont percés dans le core multi-couches avant le pressage des couches extérieures.

Sont ensuite métallisés et remplis de résine.

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