Perçage

Trous métallisés (PTH - Plated Through Holes)

Pour les trous métallisés, l'espacement entre les trous doit être de minimum 400 µm. Afin de le mesurer, il faut partir du diamètre fini du trou.

Les demi-trous métallisés situés sur le contour de la carte seront fraisés directement lors de la découpe finale. Cela peut causer des bavures sur votre PCB. Dans de rares cas, la métallisation peut se détacher du trou, information à prendre en compte lors de votre commande. Si vous souhaitez cette technologie, merci de prendre contact directement avec nous avant toute commande.

Trous non métallisés (NPTH - Non Plated Through Holes)

Les trous non métallisés sont réalisés en fin de production.

Microvias HDI - caractéristiques

Les microvias sont des perçages plus petits que nous réalisons grâce à un laser. Le paramètre le plus important à prendre en compte est l'Aspect Ratio c’est-à-dire le ratio entre le diamètre et la profondeur du trou percé.

Légende :

1 : diamètre de perçage du trou

2 : profondeur du trou

3 : diamètre du trou fini (après métallisation)

4 : épaisseur de cuivre

5 : épaisseur diélectrique

Chez WEdirekt l'Aspect Ratio est de 1 : 0,8.

En plus de l’Aspect Ratio, une autre valeur à prendre en compte est le pas (pitch).

En suivant les 3 règles suivantes, vous éviterez des erreurs de design :

  • BGA au pas de 0.75mm (entraxe de deux pastilles, de centre à centre)
  • se référer à nos règles de design en matière d’isolements et de largeurs de pistes
  • pastille microvia Ø350 µm

Si les pastilles des microvias ne correspondent pas aux règles de design, WEDirekt adaptera le diamètre de ces pastilles à un diamètre minimum de 350µm.

Remarque

Les BGA <300 μm ne sont pas encore possibles via WEdirekt.

En attendant, vous pouvez demander un devis ici.

Vias enterrés (Microvia HDI 1-xb-1)

Un via enterré (ou buried via) est un trou non visible de l'extérieur car sans connexion avec les couches externes.

Il s'agit d'un via sur au moins 2 couches internes. Pour les vias, il faut prendre en compte un aspect ratio de 1:10 (ratio entre le diamètre du trou et sa profondeur).

Attention : les vias enterrés doivent être définis dans un fichier de perçage dédié.

Vous trouverez ci-dessous les empilages possibles sur WEdirekt pour les vias enterrés :

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