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Trous métallisés (PTH)
Veuillez tenir compte d’un écart du bord de l’alésage au bord de l’alésage d’au moins 400 µm pour les perçages DK. Pour cela, il faut partir du diamètre final.
Le fraisage de trous métallisés semi-ouverts qui se trouvent sur le contour de WEdirekt commandes, est effectué lors de la coupe finale. Cela peut provoquer des bavures sur votre PCB. Dans de rares cas, le trous peut se séparer de la douille. Veuillez prendre ça en considération lors de la passation de la commande en ligne chez WEdirekt.
Remarque: Si vous avez besoin de cette technologie, prenez contact avez nous. Würth Elektronik est volontiers prête à vous faire une offre.
Trous non métallisés (NPTH)
Les trous non métallisés sont, après notre processus de fabrication, ouverts. Cela signifie que ces trous ne sont pas métallisés.
Particularités de HDI Microvia
Les Microvias sont d’infimes perçages que nous creusons à l’aide d’un laser dans votre circuit imprimé. La valeur la plus importante que vous devez prendre en compte est l'Aspect Ratio c’est-à-dire le rapport entre le diamètre et la profondeur du trou percé.
L'image ci-dessus représente le diamètre de perçage du trou (1), la profondeur du trou (2), le diamètre final du trou (après métallisation) (3), l'épaisseur de cuivre (4) et l'épaisseur du diélectrique (5).
Chez WEdirekt l'Aspect Ratio est de 1 : 0,8.
En plus de l’Aspect Ratio, une autre valeur à prendre en compte est le pas (pitch). Si vous respectez les 3 règles suivantes, vous obtiendrez sans perdre de temps le design le plus adapté pour votre circuit imprimé.
- BGA au pas de 0.75mm (entraxe de deux pastilles, de centre à centre)
- Nos règles de design en matière d’isolements et de largeurs de pistes
- Pastille Microvia Ø350 µm
Si les pastilles des Microvias ne correspondent pas aux règles de design, WEDirekt adapte le diamètre des pastilles Microvia à un diamètre minimum de 350µm.
Conseil
Les pads Bond ou BGA <300 μm ne peuvent actuellement pas être affichés dans le processus standard via le magasin, mais nous travaillons à les mettre en œuvre dès que possible.
En attendant, vous pouvez demander un devis ici.
Buried Vias (HDI Microvia 1-xb-1)
Une voie enterrée fait référence à un trou de forage caché. Il s'agit d'un via d'au moins deux couches internes qui n'ont pas de connexion directe avec les couches externes. Lors de la sélection des vias, vous devez tenir compte du diamètre du trou de forage par rapport à la profondeur du trou (le rapport d'aspect). La valeur ne doit pas dépasser 1:10.
Important : les „buried vias“ doivent être indiqués comme des données séparées dans vos données de layout.
Vous trouverez ici une illustration des „buried vias“ possibles :
